關(guān)鍵詞：智能手機(jī)熱管；無(wú)氧銅；拉拔工藝；組織演變；力學(xué)性能；導(dǎo)電率

隨著電子產(chǎn)品的高功耗和輕攜化發(fā)展，其芯片內(nèi)部的熱功耗和熱密度越來(lái)越高，以當(dāng)下典型的輕薄便攜型電子產(chǎn)品———智能手機(jī)為例， 隨著 5G 時(shí)代的到來(lái)，5G 智能手機(jī)的 SoC 芯片的熱功耗普遍已達(dá) 3~5 Ｗ，其熱功耗較 4G 智能手機(jī)增加了 2.5 倍，但是與此同時(shí)，整機(jī)厚度已減薄至 9 ｍｍ 以下，散熱空間被限制得越來(lái)越小。因此，必須采用散熱效率更高的冷卻方法。熱管利用導(dǎo)熱介質(zhì)在真空下實(shí)現(xiàn)氣液相變來(lái)進(jìn)行高效換熱的過程，從而將發(fā)熱端的熱量傳遞至冷凝端，并能夠?qū)崿F(xiàn)熱傳遞的不斷循環(huán)。具有導(dǎo)熱系數(shù)高、響應(yīng)速度快、溫度均勻性好、重量輕、體積小、無(wú)需額外能源驅(qū)動(dòng)等顯著優(yōu)點(diǎn)，受限于輕薄便攜型電子產(chǎn)品狹小的散熱空間，超薄超細(xì)智能手機(jī)熱管將成為解決目前微型電子設(shè)備高功耗散熱的主要方案，有著十分廣泛的應(yīng)用前景。

熱管由傳熱工質(zhì)、毛細(xì)結(jié)構(gòu)和管殼構(gòu)成，微型熱管所用的管殼一般采用無(wú)氧銅管，拉拔作為銅管的主要成形工藝， 一般采用游動(dòng)芯頭拉拔成形， 該成形工藝具有管材表面光潔度高、 尺寸控制精度高、 拉拔力小、 道次變形量大、 生產(chǎn)效率高的優(yōu)勢(shì)。

關(guān)于銅管拉拔成形工藝的研究已經(jīng)較為深入，曾艷祥借助有限元分析軟件對(duì)游動(dòng)芯頭拉拔和固定芯頭拉拔進(jìn)行對(duì)比分析，發(fā)現(xiàn)游動(dòng)芯頭的拉拔應(yīng)力明顯小于固定芯頭，且周向殘余應(yīng)力值更小。劉勁松等借助有限元軟件對(duì) TP2 銅管的拉拔道次進(jìn)行優(yōu)化，并研究了多道次銅管拉拔的組織和力學(xué)性能演變。

王松偉等進(jìn)一步研究發(fā)現(xiàn)，銅管在拉拔變形時(shí)內(nèi)部織構(gòu)發(fā)生轉(zhuǎn)動(dòng)，由原始軋制態(tài) {001｝ <110>、{111}<110>織構(gòu)轉(zhuǎn)變?yōu)橐?{110}<100>、{110}<111>為主的織構(gòu)類型， 且孿晶顯著減少。

目前銅管拉拔工藝研究集中在 TP2 銅管，且大多數(shù)管壁較厚，工藝已經(jīng)相對(duì)較為成熟， 但對(duì)于熱管用無(wú)氧銅管的研究并不多，特別是壁厚在 0.1 mm 以下的超薄超細(xì)無(wú)氧銅管。由于智能手機(jī)用無(wú)氧銅管徑小、壁薄，不同于普通 TP2 銅管的拉拔成形，在普通盤拉成形機(jī)上拉拔容易拉斷，且對(duì)拉拔模具的設(shè)計(jì)精度要求較高，需要對(duì)拉拔道次和加工量進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)。

本文采用液壓直拉機(jī)多道次拉拔成形出 Ф2 mm（外徑）×0.08 ｍｍ（壁厚）規(guī)格的熱管用超薄超細(xì)無(wú)氧銅管，并對(duì)各道次的銅管的組織結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能和導(dǎo)電性能的變化規(guī)律進(jìn)行了研究。